Plaken bero-trukagailuak bero-truke efektu ona du, eta plakak kendu daitezke erraz garbitzeko. Bero-trukagailuetarako, bero-truke-hodiak ezin dira zatitu, eta horrek eragozpen batzuk ekarriko ditu garbiketan.Plaken bero-trukagailuakmugak dituzte bero-transferentzia baldintzei dagokienez. 150 gradu Celsius-en barruko bero-transferentziarako soilik egokiak dira, oskol eta hodi-trukagailuek, berriz, ez dute tenperaturaren mugarik bero-transferentzia baldintzetan. , Bero-maila ez du axola shell-eta-hodi bero-trukagailua erabil daiteke. Prezioaren ikuspegitik, duplaken bero-trukagailuamaskor-eta-hodi bero-trukagailuak baino kostu txikiagoa du.
1. Bero-transferentzia koefiziente handia: plaka korrugatu desberdinak hankaz gora jartzen direnez fluxu-kanal konplikatu bat osatzeko, fluidoa hiru dimentsioko fluxu birakarian isurtzen da plaka korrugatuen arteko fluxu-kanalean, Reynolds zenbaki baxuan egon daitekeena ( orokorrean Re=50~200) Fluxu nahasia sortzen da, beraz, bero-transferentzia koefizientea altua da, orokorrean shell-and-hodi motakoa baino 3 eta 5 aldiz handiagoa dela jotzen da.
2. Batez besteko tenperatura-diferentzia logaritmikoa handia da: amaierako tenperatura-aldea txikia da. Masko-eta-hodiko bero-trukagailuan, bi fluidoek hodi aldean eta shell aldean isurtzen dute hurrenez hurren, eta fluxua, oro har, zeharkako fluxua da. Batez besteko tenperatura-diferentziaren zuzenketa-koefizientea txikia da, plaka motako bero-trukagailua Bero-trukagailuak gehienetan korronte-korronte edo kontrako korronte-fluxua izaten dira, eta zuzenketa-koefizientea 0,95 ingurukoa izan ohi da. Horrez gain, plaka-bero-trukagailuko fluido hotzaren eta beroaren fluxua bero-trukearen gainazalarekiko paraleloa da saihesbide-fluxurik gabe, beraz, plaka-bero-trukea Bero-trukagailuaren amaierako tenperatura-aldea txikia da eta bero-transferentzia uretara 1℃ baino txikiagoa izan daiteke, oskol-eta-hodiko bero-trukagailua, oro har, 5℃koa den bitartean.
3. Aztarna txikia eta egitura trinkoa: bolumen-unitateko bero-truke-eremua shell-and-hodi motakoa baino 2 eta 5 aldiz handiagoa da. Oskol-eta-hodi motak ez bezala, ez dago hodi-sorta mantentzeko lekurik gorde beharrik, beraz, bero-truke bera lor daiteke. Eremuaplaken bero-trukagailuashell-eta-hodi bero-trukagailuaren 1/5~1/8 ingurukoa da.
4. Bero-truke-eremua edo prozesu-konbinazioa aldatzea erraza da: plaka-bero-trukagailuak bero-truke-eremua handitzeko edo murrizteko helburua lor dezake plaka batzuk gehituz edo murriztuz; plaken antolamendua aldatzeak edo hainbat plaka ordezkatzeak helburua lor dezake Beharrezko prozesu-konbinazioa bero-truke-baldintza berrietara egokitzen da, eta shell-eta-hodi-trukagailuaren bero-transferentzia-eremua ia ezinezkoa da handitzea.
5. Pisu arina: plakaren lodieraplaken bero-trukagailua0,4 ~ 0,8 mm baino ez da, oskol-eta-hodi bero-trukagailuaren bero-trukearen hodiaren lodiera 2,0 ~ 2,5 mm-koa den bitartean. Oskola-eta-hodi-oskola baino hobea daplaken bero-trukagailua. Markoa askoz astunagoa da, oro har, maskorraren eta hodiaren pisuaren 1/5 inguru.
6. Prezio baxua: material bera erabiliz, bero-truke-eremu beraren pean, plaka-bero-trukagailuaren prezioa shell-and-hodi motakoa baino %40 ~ %60 inguru txikiagoa da.
7. Ekoizpen erosoa: Bero transferentzia plakaplaken bero-trukagailuaestanpazio bidez prozesatzen da, estandarizazio maila altua duena eta masiboki ekoitzi daitekeena. Oskol-eta-hodiko bero-trukagailua eskuz egin ohi da.
8. Garbitzeko erraza: Theplaken bero-trukagailuaplaka-sorta askatu eta garbiketa mekanikorako plakak kendu ditzake, konpresio-torlojuak askatuta dauden bitartean. Hau oso erosoa da ekipamendua maiz garbitzea eskatzen duen bero-truke prozesurako.
9. Bero-galera txikia: bero-transferentzia-plakaren oskola-plaka bakarrik atmosferara jasaten da, beraz, beroa xahutzearen galera alde batera utzi daiteke eta ez da beroa kontserbatzeko neurririk behar. Oskol-eta-hodiko bero-trukagailuak bero-galera handia du eta isolamendu termikoko geruza bat behar du.
10. Ahalmen txikiagoa oskol-eta-hodi bero-trukagailuaren %10-%20 da.
11. Luzera-unitateko presio-galera handia da. Beroa transferitzeko gainazalen arteko tartea txikia denez eta beroa transferitzeko gainazalak irregulartasuna duelako, presio-galera ohiko hodi leunarena baino handiagoa da.
12. Ez da erraza eskalatzea: barruko turbulentzia osoa dela eta, ez da eskalatzea erraza, eta eskala-koefizientea shell-eta-hodiaren bero-trukagailuaren 1/3 ~ 1/10 baino ez da.
13. Lan-presioa ez da oso altua izan behar eta tenperatura ertaina ez da oso altua izan behar. Baliteke ihes egitea. Theplaken bero-trukagailuajunturaz zigilatuta dago. Lan-presioa ez da 2.5MPa baino handiagoa izan behar. Erdigunearen tenperatura 250 ºC-tik beherakoa izan behar da, bestela ihes egin dezake.
14. Erraza blokeatzeko. Plaken arteko pasabidea oso estua denez, orokorrean 2 ~ 5mm baino ez da, bero-trukerako medioak partikula edo zuntz substantzia handiagoak dituenean, erraza da plaken arteko pasabidea blokeatzea.
